| 產(chǎn)地 | 廣東 |
|---|---|
| 外觀顏色 | 黑色 |
| 品牌 | 翼馬 |
| 型號(hào) | E-1051 |
| 粘合材料 | 芯片 |
一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
WINGEDHORSE/翼馬牌E-1051底部填充膠，是一種單組份、快速固化的低鹵改性環(huán)氧膠粘劑，主要用于倒裝芯片、CSP(FBGA）和BGA（uBGA）的封裝裝配。具有應(yīng)力小、強(qiáng)度高、抗震動(dòng)、沖擊等特性和快速流動(dòng)、低溫快速固化，與熱固性樹(shù)脂連接相似的可靠性，方便維修和較長(zhǎng)工作壽命等工藝優(yōu)點(diǎn)。它能形成一致和無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板的熱膨脹系數(shù)不匹配或外力造成的沖擊，對(duì)芯片帶來(lái)的損害，提高產(chǎn)品的可靠性。二、固化前材料持性
外觀 黑色液體（或客戶(hù)指定顏色） 比 重（25 ℃ ，g/cm3 ） 1.15 粘 度（25 ℃ Bnookfeild ）,cps 3000 閃 點(diǎn)（ ℃ ） >100 使用時(shí)間 @25 ℃ , hours 48三．固化條件
推薦的固化條件：150℃×5分鐘或120℃×10分鐘 備注: 所有的快速固化體系,固化所需的時(shí)間取決于升溫速率，升溫速率取決于所需 加熱的材料的重量以及和熱源的接觸方式；推薦的固化條件僅為一般的參考，其它的固 化條件也許能得到更好的結(jié)果。
