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電鍍金提供了優異的導電性，使其成為電極，導電銷和PCB電路板元件的的選擇之一。金是理想的適用于在廣泛的環境和氣候條件下防止強烈的熱和腐蝕。

由于其較低的電阻，鍍銀也經常用于電子元件（銅鍍銀工藝）。

鍍鎳是大家常見到的，因為它具有優異的耐化學腐蝕性，同時具有更高的耐磨性，鍍鎳大大增加了產品的使用生命周期。鎳可以替代電子中的銀，或者可以用作鋼的表層，以替代由更昂貴的不銹鋼制成的產品。鎳還提供了明亮的表面光潔度，并可根據客戶要求進行調整成半光，全光，沙面等。

在沉積終金屬層之前，通常使用鍍銅作中間鍍層。這種表面光潔度常用于電路板，汽車零件或工業。在終金屬沉積之前，將銅添加到零件中也可以提高成品的整體美觀性。

如果單一金屬不提供所需的性能，也可以共沉積兩種或更多種用于電鍍合金沉積物的金屬。一個例子是由電鍍公司提供的銅/錫/鋅合金，也稱為Tri-metal或Tri-M3。

從***減少電鍍廢氣

通過改變電鍍工業生產的工藝流程，或采用無毒材料，使電鍍生產過程中，達到有毒有害廢氣零排放的目的。

1 在電鍍過程中，對鍍件清洗時，叫投采用堿洗除油、酸洗除繡，因此，在清洗溶液中，分別添加酸霧、堿霧，可以有效減少酸霧、 堿霧的排放。2鉻霧的抑制，可以采用低溫設備或低溫工藝流程，同時在鍍絡溶液中加入少售的全氟醚磺酸鹽，并注意全氟院醚磺酸鹽配置方法和配比，可以有效抑制鉻霧的產生。此外，還可以在鍍銘槽表面，覆蓋一層聚乙烯、聚材質的空心小球，也能有效抑制鉻霧釋放。3氮氧化物的抑制，抑制電鍍工藝中氮氧化物的排放，可以采用不加的電鍍工藝流程，如鋁件電鍍時，合肥電鍍，采用硫酸和磷酸，再加入少量的添加劑，即可對鋁件進行拋光。另一方面，利用化學氧化法和化學還原法，將氧化成或者將氮氧化物氣體還原成無毒的惰性氣體。

真空蒸鍍

真空蒸鍍，電鍍錫，簡稱蒸鍍，是指在真空條件下，采用一定的加熱蒸發方式蒸發鍍膜材料（或稱膜料）并使之氣化，五金電鍍，粒子飛至基片表面凝聚成膜的工藝方法。蒸鍍是使用較早、用途較廣泛的氣相沉積技術，具有成膜方法簡單、薄膜純度和致密性高、膜結構和性能等優點。

蒸鍍的物理過程包括：沉積材料蒸發或升華為氣態粒子→氣態粒子快速從蒸發源向基片表面輸送→氣態粒子附著在基片表面形核、長大成固體薄膜→薄膜原子重構或產生化學鍵合。將基片放入真空室內，以電阻、電子束、激光等方法加熱膜料，電鍍鎳，使膜料蒸發或升華，氣化為具有一定能量（0.1～0.3eV）的粒子（原子、分子或原子團）。氣態粒子以基本無碰撞的直線運動飛速傳送至基片，到達基片表面的粒子一部分被反射，另一部分吸附在基片上并發生表面擴散，沉積原子之間產生二維碰撞，形成簇團，有的可能在表面短時停留后又蒸發。粒子簇團不斷地與擴散粒子相碰撞，或吸附單粒子，或放出單粒子。此過程反復進行，當聚集的粒子數超過某一臨界值時就變為穩定的核，再繼續吸附擴散粒子而逐步長大，終通過相鄰穩定核的接觸、合并，形成連續薄膜。