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與電拋光相比，化學拋光不需要電源和導電掛具，可對形狀復雜的各種尺寸的零件進行拋光，生產。其缺點是溶液使用壽命短，濃度的調整和再生比較困難，通常還會析出一些有害氣體。化學拋光的拋光質量也比電拋光差，這主要是因為在化學拋光中，由于材料的質量不均勻，會引起局部電勢高低不一，產生局部陰陽極區，形成局部短路的微電池，使陽極發生局部溶解。而在電拋光中，馬鞍山鍍錫，由于外加電勢的作用可以完全消除這種局部的陰極區，從而進行的電解，金屬鍍錫，因而效果更好。

電鍍加工鍍層厚度計算公式：

1、理論計算公式：Q=I×TI=J×S

Q：表示電量，反應在PCB上為鍍層厚度；

I：表示電鍍所使用的電流，單位為A(安培)；

T：表示電鍍所需的時間，單位為min(分鐘)；

J：表示電鍍密度，指每平方英尺的單位面積上通過多少安培的電流，單位為ASF(A/Ft2)；

S：表示受鍍面積，鍍錫加工，單位為Ft2(平方英尺)。

2、計算公式：【備注:1um=39.37微英寸(μ')=0.03937毫英寸(mil)】

(1)、銅鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0202(電鍍系數)

(2)、鎳鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0182(電鍍系數)

(3)、錫鍍層厚度(um)=電流密度(ASF)×電鍍時間(min)×電鍍效率(%)×0.0456(電鍍系數)

電鍍后處理的目的是確保鍍層的質量，提高鍍層的防護性、裝飾性和功能性。鍍后處理是很重要的，銅鍍錫，但往往易被人忽視。在實際生產中常出故障，甚至前功盡廢，故應引起有關人員重視。

電鍍后處理工藝是根據電鍍層的性能、使用要求、環境影響等因素來選定，通常有拋光、鈍化、著色、涂膜、封閉、除氫等工藝。

常見鍍后處理：

拋光處理

      拋光是通過化學拋光或機械拋光來提高金屬工件表面的平整性和降低表面粗糙度的工藝過程，它既能直接用于金屬的表面加工，也用于金屬工件鍍前處理及鍍后精加工。如銅、鎳等合金以及鍍后的銅、鎳、鉻等金屬鍍層的裝飾性精加工。