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對電鍍層質量造成影響的主要外部因素

對電鍍層質量造成影響的主要外部因素(1)產品的儲存與包裝在大氣環境中，黑色金屬通常來避免腐蝕現象的出現。然而一旦和醇酸漆、酚醛漆類、酚醛塑料、膠合板、潮濕的木材等材料發生接觸，將會迅速的腐蝕，隨著時間的推移腐蝕產物會逐漸的增厚。(2)人為因素對電鍍質量的影響人為因素在整個電鍍環節中來說，是對于鍍層質量大的因素。(3)電鍍企業生產制度對電鍍質量的影響在電鍍企業生產中，部分零件的生產工序要經過多個不同部門的配合，而電鍍為后的一項工序，時常會出現碰劃傷、工期緊張、連班趕貨的現象，進而造成了電鍍時間不滿足工藝要求，制約了電鍍產品的質量。

電鍍添加劑和非擴散控制機理

電鍍是一種普遍應用于農業、工業、科技、交通、電子等各個行業以及日常生活用品中的科學工藝，電鍍的產生不但讓金屬不易腐蝕，塑料制品更耐用，而且讓這些制品的外表也更為美觀，也正因為電鍍產品具有的這些優良性能，在我們的周圍，電鍍產品幾乎隨處可見。電鍍添加劑包括有機添加劑(如鍍鎳用的香豆素等)和無機添加劑(如鍍銅用的鎘鹽)兩類。早期所用的電鍍添加劑大多數為無機鹽類，隨后有機物才逐漸在電鍍添加劑的行列中取得了一定地位。按功能分類，電鍍添加劑可分為光亮劑、整平劑、應力消除劑和潤濕劑等。1、擴散控制機理在大多數情況下，添加劑向陰極的擴散(而不是金屬離子的擴散)決定著金屬的電沉積速率。這是因為金屬離子的濃度一般為添加劑濃度的100～105倍，對金屬離子而言，電極反應的電流密度遠遠低于其極限電流密度。在添加劑擴散控制情況下，大多數添加劑粒子擴散并吸附在電極表面張力較大的凸突處、活及特殊的晶面上，致使電極表面吸附原子遷移到電極表面凹陷處并進入晶格，從而起到整平光亮作用。2、非擴散控制機理根據電鍍中的非擴散因素，可將添加劑的非擴散控制機理分為電吸附機理、絡合物生成機理(包括離子橋機理)、離子對機理、改變赫姆霍茲電位機理、改變電極表面張力機理等多種。

電鍍是如何工作的。首先，你需要選擇正確的電極和電解質，計算出當電流接通時你想要發生的化學反應或反應。鍍物體的金屬原子來自電解質，所以如果你想要鍍上銅，你需要一種由銅鹽溶液制成的電解質，你需要一種以金為基礎的電解質等等。接下來，需要確保要電鍍的電極完全清潔。否則，上海電鍍，當來自電解質中的金屬原子沉積在其上時，它們將不會形成良好的粘合，并且它們可能會再次擦掉。通常，清洗是將電極浸入強酸或強堿溶液中，電鍍加工，或者（短暫地）反向連接電鍍電路。如果電極真的很干凈，那么來自金屬中的原子會通過極強的結合在其晶體結構的外緣上而有效地與之結合。現在我們已準備好進行電鍍的主要部分。我們需要兩個由不同導電材料制成的電極，電鍍鎳，一個電解質和一個電源。通常，其中一個電極由我們試圖電鍍的金屬制成，電解質是由同一金屬的鹽溶液制成的。例如，如果我們對一些黃銅進行鍍銅，我們需要一個銅電極，一個黃銅電極和一個銅基化合物溶液，如硫酸銅溶液。像金和銀這樣的金屬不容易溶解，所以需要用強烈而危險的、令人不快的物為基礎的化學物質制成溶液。將要電鍍的電極通常是由便宜的金屬或涂有石墨等導電材料的非金屬制成的。無論哪種方式，電鍍銅，它都需要導電，否則電流就不會流動，也不會發生電鍍。電鍍原子在負電極表面上沉積需要時間。具體多長時間取決于所用電流的強度和電解液的濃度。增加其中任何一個都會增加離子和電子穿過電路的速度和電鍍過程的速度。

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