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環氧樹脂膠在電子電器領域中的應用主要有：

電力互感器、變壓器、絕緣子等電器的澆注材料，電子器件的灌封材料，集成電路和半導體元件的塑封材料，線路板和覆銅板材料，電子電器的絕緣涂料，絕緣膠粘劑，高壓絕緣子芯棒、高電壓大電流開關中的絕緣零部件等絕緣結構材料等。

環氧樹脂膠在常溫條件下，液體雙酚A環氧樹脂(DGEBA，Digycidylether of Bis-phenol-A)和液體雙酚F環氧樹脂(DGEBF，Digycidylether of Bis-phenol-F) ，都是過冷液體(supercooled liquid)。也就是說，它們在常溫下本該是固體，但通常在其凝固溫度下保持液體狀態。從技術角度來說，DGEBA的凝固點/熔點溫度是45-50°C，DGEBF是80-85°C。它們處于過冷態是因為，在常溫下，生產環氧樹脂AB膠綠色環保，“晶種”(seed crystals)不易形成，而“晶種”是發生凝固的必要條件，這就導致了結晶過程非常緩慢。當樹脂的平均分子量增大，大分子量組份增加，同分異構體組份也增加。這些同分異構體和大分子量組份會降低晶體的形成和增長。

真空澆注的主要區別在于： 1)澆注材料是在外界壓力下通過管道由注入口注入模具。 2)物料的混料處理溫度低，模具溫度高。 3)物料進人模具后，固化速度快，通常為十幾分鐘至幾十分鐘。 4)模具固定在液壓機上，模具加熱由模具或模具固定板上的電熱器提供。 5)模具的合拆由液壓機上的模具固定板移動來完成。

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